怎么拆无线模块的星欧娱乐?星欧娱乐来教您;
一、打开外壳,拆下电池,再拆下主板把模块上的纸撕下,将主板固定在夹具上。
二、用热风枪吹去芯片上的胶,风枪用大约200多度的温度去吹,除去芯片周围的胶。
三、除胶完成后,接下来用330-350度吹芯片,要注意把握时候,凭经验感知锡融化后用薄刀片从芯片底下把芯片挑起。
四、取下芯片,再继续用电烙铁加助焊剂除掉挑起芯片后电路板上的剩余胶和锡。特别要注意挑芯片和除胶是不要掉点。
五、用植锡板和锡浆给新芯片植锡,不过有的新芯片可能已经植好,可以省去这一步。
六、新的芯片按原方向对好主板,放对位置再用风枪吹,到锡熔花即可。